為什么聚酰亞胺膜材料應(yīng)用于電子元件和半導(dǎo)體工業(yè)？而且是各種電子元件必須要用到的產(chǎn)品，是聚酰亞胺膜有什么優(yōu)良的性能嗎？聚酰亞胺膜是一種優(yōu)良的絕緣材料，具有優(yōu)良的耐高低溫性能、優(yōu)良的力學(xué)性能和絕緣性能、化學(xué)穩(wěn)定性和耐濕熱和耐輻照性能，聚酰亞胺膜分子結(jié)構(gòu)中N元素的含量達(dá)7N以上，燃燒時具有自熄性。

(1)優(yōu)異的耐高低溫性能。芳香型的聚酰亞胺膜具有很高的耐熱性，其熱分解溫度在450 600℃之間，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(瓦)一般在380℃以上，甚至可高達(dá)400℃以上，電工行業(yè)通常用作180℃以上(甚至到達(dá)250℃)長期使用；同時，耐低溫性能也很優(yōu)異，在低溫環(huán)境下使用不會對其力學(xué)性能有太大影響，如在液氮中可彎曲成1．0mm的半徑也不脆裂。

(2)優(yōu)良的力學(xué)性能。由于其芳香型分子結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺膜的拉伸強(qiáng)度都在115MPa以上，斷裂伸長率超過40％。如KaptonH薄膜的拉伸強(qiáng)度為170MPa，Upilex薄膜則達(dá)到400MPa，彈性模量為2～4GPa。

(3)優(yōu)良的電絕緣性能。聚酰亞胺膜的體積電阻率達(dá)到1014～1015Ω·m，表面電阻率為1013～1014Ω。一般介電常數(shù)在3．5左右，如果在分子鏈上引入氟原子，進(jìn)行分子結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，或者涂上F46樹脂，其介電常數(shù)可降到2．8左右。并在很寬的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)保持其穩(wěn)定的介電性能。

(4)良好的化學(xué)穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺膜一般不溶于有機(jī)溶劑，耐腐蝕、耐水解。如Kapton各型薄膜可經(jīng)受120℃高溫水煮，對低濃度酸性介質(zhì)穩(wěn)定。另外，聚酰亞胺膜的熱膨脹系數(shù)(CTE)低，一般在(10-5～10-6)℃-1之間，這對于降低材料的內(nèi)應(yīng)力至關(guān)重要。如Kapton V型薄膜的CTE小于2×10-5℃1，與金屬銅的CTE接近。

(5)良好的耐輻射性能：聚酰亞胺膜在5×109Rad劑量輻射后，機(jī)械強(qiáng)度仍保持在86％以上。可以用于航空器、核電站、核潛艇等場所的電機(jī)、電器和電子設(shè)備中。聚酰亞胺膜作為高性能絕緣材料在電機(jī)、電器及電子工業(yè)中越來越廣泛的應(yīng)用尤為引人注目。