由于聚酰亞胺膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學(xué)性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎(chǔ)工業(yè)與高技術(shù)領(lǐng)域中均得到廣泛應(yīng)用。那么聚酰亞胺膜都應(yīng)用在哪些領(lǐng)域里呢？下面小編就來簡單的介紹一下吧。

軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護(hù)層的應(yīng)用最普遍，且市場也最大。

絕緣材料：電機(jī)電子設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導(dǎo)線、絕緣復(fù)合材料等。

電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域：印刷電路板的主板、手機(jī)、離手機(jī)、鋰電池等產(chǎn)品。一般來說常用是25m以下的聚酰亞胺膜。

半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用：微電子的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。

非晶硅太陽能電池領(lǐng)域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的聚酰亞胺膜可應(yīng)用于太陽帆(光帆)。

隨著航空航天、汽車、電子工業(yè)發(fā)展，聚酰亞胺膜應(yīng)用將不斷擴(kuò)大。目前柔性電路板是全球聚酰亞胺薄膜市場規(guī)模最大的應(yīng)用領(lǐng)域?？梢灶A(yù)料的是，在我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、關(guān)鍵材料國產(chǎn)化的背景下，高性能 PI 薄膜進(jìn)口替代的市場空間巨大。